无锡市劳动模范虞家桢:从破局者到领跑者
时间:2025-05-19 浏览次数: 来源: 字号:[ 大 中 小 ]
虞家桢,江苏科麦特科技发展有限公司董事长。带领团队研制出新型通讯屏蔽膜材,突破国外竞品垄断,推动公司成为多家国际线缆头部企业的主力供应商,公司主流产品列为江苏省重点培育发展的国际知名品牌。2020年获评“江苏省科技创业导师”;2023年获评“无锡市滨湖区优秀企业家”;2023年带领企业获得“国家专精特新‘小巨人’企业”荣誉。
在江苏科麦特科技发展有限公司的研发中心,董事长虞家桢正与团队研讨新一代半导体封装材料的测试数据。这位带领企业从300平方米小厂成长为国家级专精特新“小巨人”的创业者,用二十年时间书写了中国高端膜材从跟跑到领跑的逆袭故事。
破壁者:十年磨一剑打破国际垄断
2005年的中国数据线缆行业,高端屏蔽材料完全受制于人。怀揣“技术自主”信念的虞家桢,在无锡郊区租下简陋厂房,带领团队死磕涂层配方。资金最紧张时,他抵押房产维持研发,经过上千次试验,终于在2015年成为首家打入全球线缆巨头供应链的中国企业。“那时我们明白,中国制造要崛起,必须突破材料这道关卡。”回忆创业初期,他目光依然坚定。
突围者:预判趋势抢占技术制高点
当同行满足于传统铜缆市场时,虞家桢已敏锐布局服务器高速铜缆材料。2018年研发关键期,团队经历3万次高温测试失败,部分股东提议放弃。他力排众议:“数字基建安全不能受制于人!”最终研发的Tri-Laminates三层膜材,在2022年AI算力爆发时大放异彩,成为国际巨头的独家供应商,产品应用于全球超大型数据中心。
布道者:超前布局半导体“卡脖子”材料
“材料创新要超前半步”是虞家桢的信条。2018年行业低迷期,他毅然投入ABF载板膜研发,当时业内不解,如今却成为应对AI芯片封装需求的关键。其团队开发的高Tg玻璃载板UV膜,多项参数已超越进口产品,正逐步应用于国产芯片制造链。
从白手起家到技术领跑,虞家桢用三次关键转型诠释了劳模精神的时代内涵:既要有“十年坐得冷板凳”的坚守,更需“敢为天下先”的胆识。如今,他正带领企业向着“半导体材料国产化”的新目标进发,继续为中国制造向上突围开辟道路。
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